產品介紹
產品名稱:4英寸二氧化硅拋光硅片(SjO2)
生長方式:直拉單晶(CZ)熱氧化工藝
直徑與工差:100±0.4mm
摻雜類型:N型(摻磷 , 砷 , 銻) P型(摻硼)
晶向:<111><100>
電阻率: 0.001-50(Ω?cm) 可按客戶要求定制
工藝數據:平整度TIR:<3μm 、 翹曲度TTV: <10μm 、
彎曲度BOW< 10μm 、粗糙度<0.5nm、顆 粒度< 10 (for size > 0.3μm)
用途介紹:用于工藝等同步輻射樣品載體、PVD/CVD鍍膜 做襯底、磁控濺射生長樣品、XRD、 SEM、原子力、紅外光譜、熒光光譜等分析測試 基底、分子束外延生長的基底、X射線分析晶體半導體
產品名稱:4英寸二氧化硅拋光硅片(SjO2)
生長方式:直拉單晶(CZ)熱氧化工藝
直徑與工差:100±0.4mm
摻雜類型:N型(摻磷 , 砷 , 銻) P型(摻硼)
晶向:<111><100>
電阻率: 0.001-50(Ω?cm) 可按客戶要求定制
工藝數據:平整度TIR:<3μm 、 翹曲度TTV: <10μm 、
彎曲度BOW< 10μm 、粗糙度<0.5nm、顆 粒度< 10 (for size > 0.3μm)
用途介紹:用于工藝等同步輻射樣品載體、PVD/CVD鍍膜 做襯底、磁控濺射生長樣品、XRD、 SEM、原子力、紅外光譜、熒光光譜等分析測試 基底、分子束外延生長的基底、X射線分析晶體半導體
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深圳市瑞格銳思科技有限公司
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